LCD MODULE
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01
AUTO POL CUTTING M/C
LCD 제조 공정 중 편광판을 임의의
Setting치로 절단하는 설비
02
AUTO CLAVE
가압 열처리를 통하여 Panel의 전, 후면에
부착된 Film의 접착력을 강화 시키고 부착 시
Panel과 Film사이에 잔류하는 기포(Air Bubble)를
제거하기 위한 설비
- Film의 부착 균일
- 압력, 온도, 작업시간 조정 가능
- 설정압력을 초과시에 안전 밸브가 배기하여 안전한 작업 가능
03
ACF BONDER
ITO 전극과 FPC를 접합 하기 위한 매개체로
ACF Tape를 ITO Pad면에 부착 하여 주는 설비
- 일정한 압력과 온도 유지
- 다종의 ACF 부착이 가능
04
SEMI AUTO COG BONDER
Panel에 IC Chip을 Bonding하는 설비
- Auto Vision Align Type
- IC Chip 자동 공급 & Vision Pre Align
- Pre Bond : 1 Head, Main Bond : 2 Head
05
FPC BONDER(1H2S/TURN TYPE)
ACF가 부착된 Panel과 FPC Film을 Align한 후
열 압착을 이용하여 Bonding하는 장비
- Stage Turn Type
- 1 Head / 2 Stage Type
- 수동 Vision Align
06
FPC BONDER(2H2S/SLIDE TYPE)
ACF가 부착된 FPCB에 Sensor를 전용 Stage로
수동 정렬 후 Bonding하는 장비
- Stage 좌/우 Slide Type
- 2 Head / 2 Stage Type
- 수동 Vision Align
07
대형 PCB BONDER(86”)
TAB 부착된 Panel과 ACF가 부착된 PCB를 수동 공급하고,
TAB과 PCB를 수동 Align하여 부착하는 설비
- Bonding Tool: Long Tool & Short Tool 2가지로 구성
- 수동 Vision Align Type
08
대형 TAB BONDER(86”)
ACF가 부착된 Panel에 TAB(FPC)를 수동 정렬 후
Panel과 TAB(FPC)를 부착하는 설비
- 수동 Vision Align Type
09
LAMP UV CURE
OCR 공정 완료 한 제품을 UV Lamp를 이용하여 자동으로 제품의 상면을 Curing하는 설비
10
AUTO BLU ASS’Y M/C
Panel(B/A) 과 BLU를 자동 조립하는 설비
- 제품을 2매씩 공급(Panel 자동공급, BLU 수동 공급)
- Panel 보호 Film 자동 박리
- Auto Vision Align Type
- 제품 Unloading 자동화
11
SINGLE SCRIBER
Single Wheel을 사용하여 Stage에 Vacuum으로 고정된 Glass를 X,Y축 지정된 Size에 따라 절단하는 설비
- Glass Thickness Auto Check
- Glass Thickness에 맞게 Scribe 가능
12
AUTO MULTI SCRIBER
Multi Head를 사용하여 Stage에 Vacuum으로 고정된 Glass를 지정된 Size로 Scribing하는 설비. Wheel Head 수량은 4개 이며 Head 정렬 및
Glass Alignment가 자동으로 이루어 지므로 작업 성이 뛰어남
- Glass Thickness Auto Check
- Glass Thickness에 맞게 Scribe 가능
13
AUTO POL ATTACH M/C
소형 Panel 상,하면에 POL’을 자동 부착하는 설비. Panel Loading, 세정, 부착, Unloading이 자동으로 이루어짐
- POL 부착 Inline화 (LCD, POL Loading 자동화)
- Steam & Di 연마 Belt Cleaner
- Auto Vision Align Type
14
MANUAL POL ATTACH M/C(31”)
Panel 위에 Polarizer Film을 부착하는 설비로서 Loading/Unloading 및 Polarizer Film의 보호 Film박리는 Manual작업이며, Polarizer Film 부착 작업은 자동으로 이루어짐
